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藍(lán)岸探針臺(tái)M系列M-300

簡(jiǎn)要描述:掌握晶圓檢測(cè)核心技術(shù)——專注半導(dǎo)體探針測(cè)試領(lǐng)域

  • 更新時(shí)間:2024/11/4 8:28:13
  • 訪  問(wèn)  量:1614
  • 產(chǎn)品型號(hào):LANANtek M-300
詳細(xì)介紹

 

 

 

 

 

LANANtek M系列探針臺(tái)

 

主要特點(diǎn)
可選配高溫測(cè)試環(huán)境
可選直筒顯微鏡,體式顯微鏡或金相顯微鏡
載物臺(tái)可Z軸升降
載物臺(tái)Theta可粗調(diào)360°,微調(diào)±7°
載物臺(tái)XY移動(dòng)分辨率為1um
可選配高壓高流測(cè)試環(huán)境
快速裝片并可任意位置鎖定功能
穩(wěn)定型顯微鏡橋架,移動(dòng)分辨率為2um,顯微鏡氣動(dòng)升降
 
 
 
 
選配附件
射頻測(cè)試探頭及電纜
低漏電電流/電容測(cè)試
激光修復(fù)
探針卡/封裝/PCB 板夾具
有源探頭
高壓高流模塊
高清數(shù)字相機(jī)
●Hot Chuck
載物臺(tái)水平調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)
 
 
 
 
應(yīng)用領(lǐng)域
●Failure analysis 集成電路失效分析
●Wafer level reliability 晶元可靠性認(rèn)證
●Device characterization 元器件特性量測(cè)
●Process modeling 塑性過(guò)程測(cè)試(材料特性分析)
●IC Process monitoring 制成監(jiān)控
●Package part probing IC封裝階段打線品質(zhì)測(cè)試
●ESD&TDR testing ESDTDR測(cè)試
●Microwave probing 微波量測(cè)(高頻測(cè)試)
●Solar太陽(yáng)能領(lǐng)域檢測(cè)分析
●LED、OLED、LCD領(lǐng)域檢測(cè)分析
●PCB領(lǐng)域檢測(cè)分析
●VESEL DFB,COC,硅光等光電器件測(cè)試
兼容測(cè)試儀器
各種型號(hào)示波器
各品牌半導(dǎo)體參數(shù)分析儀,博測(cè),是德,泰克,概倫等
各種品牌的網(wǎng)絡(luò)分析儀,是德,羅德施瓦茨,思儀等
各種品牌型號(hào)的源表
 
 
 
 
 
 
 

 

 

        

 

 

 

 


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