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Nisene化學(xué)芯片開(kāi)封機(jī)CuProtect
JetEtch CuProtect是在基礎(chǔ)版的JetEtch Pro上增加了專(zhuān)利技術(shù)以保護(hù)芯片內(nèi)部的銅線(xiàn)在化學(xué)蝕刻過(guò)程中不受到損害。在化學(xué)蝕刻的過(guò)程中,JetEtch CuProtech會(huì)在芯片的銅線(xiàn)表面形成離子層,從而保護(hù)銅線(xiàn)被強(qiáng)酸所腐蝕。美國(guó)Nisene科技集團(tuán)有限公司從事集成電路失效分析的自動(dòng)開(kāi)封裝置研發(fā)超過(guò)40年,擁有多項(xiàng)電化學(xué)及微波等離子開(kāi)封機(jī)技術(shù)的專(zhuān)利。
型號(hào):
JetetchPro-Cu
發(fā)布時(shí)間:2020-11-10
Nisene化學(xué)芯片開(kāi)封機(jī)JetEtch Pro
如同當(dāng)年的JetEtch一樣,Nisene公司最新一代的全自動(dòng)濕法化學(xué)芯片開(kāi)封系統(tǒng)JetEtch Pro再一次以杰出的安全性與性能引領(lǐng)行業(yè)。 美國(guó)Nisene科技集團(tuán)有限公司從事集成電路失效分析的自動(dòng)開(kāi)封裝置研發(fā)超過(guò)40年,擁有多項(xiàng)電化學(xué)及微波等離子開(kāi)封機(jī)技術(shù)的專(zhuān)利。
型號(hào):
JetEtch Pro
發(fā)布時(shí)間:2020-11-10
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